Localizada em Rio Rancho, Novo México, a fábrica Fab 9 da Intel, que esteve inativa por anos, foi reativada em janeiro de 2024 com um investimento bilionário, incluindo US$ 500 milhões provenientes do US CHIPS Act dos EUA. Essa unidade e a vizinha Fab 11X tornaram-se centrais para o negócio emergente da Intel: o empacotamento avançado de chips, um componente crucial para a crescente demanda da inteligência artificial (IA).
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O que é empacotamento avançado e por que importa?
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Empacotamento de chips refere-se à técnica de combinar múltiplos chiplets — componentes menores — em um único chip customizado. Essa abordagem permite maior densidade, eficiência energética e desempenho, elementos fundamentais para aplicações de IA que exigem poder computacional elevado e otimizado.
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Enquanto a indústria de semicondutores tradicionalmente focava na miniaturização dos transistores, a crescente complexidade dos sistemas levou ao desenvolvimento do empacotamento 3D, onde componentes são empilhados e integrados para maximizar espaço e funcionalidade. Empresas como a Taiwan Semiconductor Manufacturing Corporation (TSMC) dominam essa área, mas a Intel aposta que sua tecnologia própria, como o EMIB (embedded multi-die interconnect bridge) e o mais recente EMIB-T, oferece vantagens competitivas em eficiência e custo.
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Intel contra TSMC: a corrida pelo mercado de IA
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Embora a TSMC lidere em escala de produção, a Intel vem sinalizando um crescimento acelerado em seu segmento de empacotamento avançado dentro da divisão Foundry, que produz semicondutores para terceiros. O CEO Lip-Bu Tan destacou o empacotamento como um diferencial significativo, enquanto o CFO Dave Zinsner revisou as projeções de receitas para mais de US$ 1 bilhão, com contratos bilionários em negociação, inclusive com gigantes como Google e Amazon, que desenvolvem seus próprios chips personalizados mas terceirizam etapas do processo.
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Esses acordos seriam fundamentais para a recuperação da Intel após anos de dificuldades e perda de liderança no mercado móvel, reforçando a importância estratégica do empacotamento para ampliar sua fatia no setor de IA.
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Expansão global e desafios operacionais
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Além do investimento em Rio Rancho, a Intel anunciou expansão em suas instalações na Malásia, especificamente em Penang, para aumentar a capacidade de montagem e testes de chips avançados. Essa movimentação ocorre em meio a preocupações locais sobre uso de água e emissões, embora a empresa afirme reciclar recursos no local.
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Internamente, a Intel adotou uma mudança cultural importante ao permitir que clientes entrem e saiam do processo de fabricação em diferentes etapas, oferecendo flexibilidade inédita para personalização e integração com outros fornecedores.
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O futuro da indústria de semicondutores passa pelo empacotamento
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Segundo Naga Chandrasekaran, chefe da Intel Foundry, o termo “empacotamento avançado” era praticamente inexistente há dez anos. Hoje, ele é o motor que pode definir a próxima década da revolução da IA, mais até do que o silício em si. O lançamento do EMIB-T, previsto para este ano, promete ainda mais eficiência energética e integridade de sinal, reforçando o papel da Intel como protagonista nessa transformação.
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Porém, o sucesso comercial depende da capacidade da Intel de fechar contratos e expandir suas operações, o que será visível pelo aumento dos investimentos em capital. A prudência dos clientes em anunciar parcerias reflete o cenário competitivo e a necessidade de comprovação da entrega da Intel.
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